自动化测试设备和先进机器人技术的领先供应商泰瑞达公司（纳斯达克股票代码：TER）宣布推出 Omnyx，这是一个用于印刷电路板组件 (PCBA) 和子组件的突破性制造测试平台，旨在满足独特的需求人工智能和数据中心的测试要求。 Teradyne Omnyx 通过将结构、参数、高速互连和功能测试集成到一个平台中，树立了新标准，解决了关键的制造挑战，以减少缺陷逃逸并提高最终装配的质量。

下一代人工智能和数据中心产品对传统的在线测试 (ICT) 提出了挑战，传统的在线测试 (ICT) 侧重于装配过程中产生的结构和参数故障。随着数据中心组件的复杂性和价值的增加，制造商需要一个全面的测试平台来识别和解决新的信号完整性问题和最终组装之前的操作缺陷。

Teradyne Omnyx 结合了高速互连和任务模式/软件导向测试，可覆盖高速和操作缺陷，通常只能在功能测试插入时检测到。通过这种方法，制造商可以通过在制造过程的早期检测代价高昂的缺陷来提高组件和子组件的质量。这提高了生产线末端良率和质量，以满足当今高性能数据中心的严格要求。

“Teradyne Omnyx 代表了 PCBA 测试的重大飞跃，为我们的客户提供了满足现代人工智能和数据中心硬件需求所需的工具，”Teradyne 生产板测试部门总经理 Mark Kahwati 说道。 “该平台不仅提高了产品质量，而且还加快了上市时间，这是当今快节奏环境中的一个关键因素。我们很自豪能够提供一个解决方案来解决竞争问题随着我们的行业创新新解决方案以支持先进的人工智能应用，我们的客户面临着 lex 测试挑战。”

Teradyne Omnyx 平台解决了人工智能和数据中心基础设施测试的独特挑战，传统的制造缺陷测试已不再足够。其全面的方法结合了结构、参数、操作和高速互连测试，以确保经济上可扩展的制造。